YOKOHAMA, NHẬT BẢN – Media OutReach Newswire – TASMIT Inc. vừa giới thiệu hệ thống kiểm tra mới cho chất nền thủy tinh như một phần của hệ thống kiểm tra trực quan tấm bán dẫn INSPECTRA®, đã thu hút sự chú ý vì hiệu quả cao trong sản xuất chất bán dẫn tiên tiến.

INSPECTRA® Series

Hệ thống này không chỉ phát hiện các lỗi mẫu và các hạt lạ, mà còn phát hiện được cả các vết nứt và các lỗi khác đặc trưng của chất nền thủy tinh, đồng thời tương thích với các bộ phận xen kẽ lõi thủy tinh và bộ phận nối lại dây thủy tinh, được sử dụng trong đóng gói dạng tấm (panel level packaging – PLP) và các ứng dụng khác.

Trước đây các nhà sản xuất chất bán dẫn đã giới thiệu hệ thống kiểm tra để phát hiện các khuyết tật bề mặt trên nền kính, nhưng đây là hệ thống đầu tiên trong ngành có khả năng kiểm tra cả bề mặt trước và sau cũng như cấu trúc bên trong.

TASMIT đặt mục tiêu cung cấp hệ thống kiểm tra chất nền thủy tinh lớn cho các nhà sản xuất chất bán dẫn tiên tiến, chẳng hạn như đóng gói dạng tấm (PLP), với mục tiêu đạt đơn hàng 1 tỷ yên vào năm tài chính 2025 và 2 tỷ yên vào năm tài chính 2030.

Hiện nay, trong công nghệ đóng gói 2.5D, một công nghệ sản xuất chất bán dẫn thế hệ tiếp theo, hiệu suất ngày càng tăng của chất bán dẫn đã dẫn đến các chip bán dẫn lớn hơn và số lượng chip trên mỗi gói cao hơn do tích hợp tốt hơn. Do đó, các bộ phận xen kẽ, đóng vai trò là các thành phần trung gian kết nối điện các chip với chất nền, cũng đang được mở rộng quy mô.

Theo truyền thống, các bộ xen kẽ silicon được làm từ các tấm wafer silicon 12 inch đã được sử dụng, nhưng vì các tấm wafer có dạng tròn nên số lượng chip có thể được sản xuất từ ​​một tấm wafer duy nhất bị hạn chế, khiến việc đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng trở nên khó khăn. Một giải pháp thay thế là các tấm nền thủy tinh đang được chú ý, vì chúng có thể được sản xuất ở kích thước tấm nền lớn và phù hợp với bao bì mật độ cao, hệ thống mới này tương thích với các tấm nền thủy tinh vuông 650mm theo tiêu chuẩn công nghiệp.

Tuy nhiên, vì kính dễ bị nứt ở mức vi mô nên chất bán dẫn được sản xuất bằng chất nền kính có thể gặp phải các vấn đề về độ ổn định khi vận hành, đòi hỏi phải loại bỏ chúng trong quá trình xử lý. Theo truyền thống, kiểm tra bề mặt dựa vào công nghệ quang học, nhưng do thiết kế của thiết bị kiểm tra nên chỉ có thể phát hiện ra các khuyết tật bề mặt và không có thiết bị nào có thể xác định được các khuyết tật ở mặt sau hoặc bên trong.

Dựa trên các thông số kỹ thuật cốt lõi của dòng INSPECTRA® thông thường, một thuật toán phát hiện và phân tích khuyết tật nền kính mới được phát triển và một cơ chế kiểm tra quang học sử dụng ánh sáng phân cực đã được lắp đặt, cho phép kiểm tra khuyết tật bên trong và hai mặt đầu tiên trong ngành. Nó cũng giữ nguyên tốc độ kiểm tra cao của dòng INSPECTRA®, 40 giây cho mỗi tấm, cho phép kiểm tra 100% và giúp ngăn chặn các sản phẩm lỗi tiếp cận thị trường.

Hashtag: #TASMIT

Nguồn phát hành hoàn toàn chịu trách nhiệm về nội dung của thông báo này.

Thông tin về TASMIT, Inc.

TASMIT, Inc. được thành lập vào tháng 7 năm 2000 với tư cách là công ty con của Toray Engineering bằng cách hợp nhất mảng kinh doanh thiết bị kiểm tra chất bán dẫn thuộc sở hữu của Toray Engineering Group.

Công ty cung cấp các giải pháp chất lượng cao cho thị trường sản xuất thiết bị bán dẫn thông qua 2 sản phẩm cốt lõi: hệ thống kiểm tra wafer bán dẫn quang học “INSPECTRA” và hệ thống xác minh mẫu wafer bán dẫn chùm tia điện tử “NGR”, cả hai đều sử dụng công nghệ kiểm tra bán dẫn hiện đại, mạnh mẽ. https://www.toray-eng.com/tasmit/