LISLE, BANG ILLINOIS, MỸ – Media OutReach Newswire – Ngày 2 tháng 4 năm 2025 – Molex – công ty cải tiến kết nối và hàng đầu thế giới về điện tử vừa giới thiệu Giải pháp kết nối quang chùm tia mở rộng (Expanded Beam Optical – EBO) VersaBeam – sản phẩm đầu nối sợi quang mật độ cao sáng tạo được tối ưu hóa cho môi trường trung tâm dữ liệu siêu lớn, điện toán đám mây và điện toán biên. Danh mục sản phẩm mạnh này tận dụng Ferrule 3M™ EBO, giúp mở rộng chùm tia giữa các đầu nối để giảm độ nhạy với bụi và mảnh vụn, đồng thời giảm đáng kể nhu cầu vệ sinh, kiểm tra và bảo trì thường xuyên.
Với công nghệ EBO VersaBeam, tốc độ triển khai có thể đạt được nhanh hơn vì cần ít kết nối hơn, giúp giảm thời gian và độ phức tạp khi cài đặt.
Ông Trevor Smith, Tổng giám đốc của Optical Connectivity, Molex cho biết: “Những thiết kế tốt nhất thường là những thiết kế đơn giản nhất, điều này đúng với các đầu nối EBO VersaBeam của Molex vì khách hàng có thể tạo kết nối đáng tin cậy chỉ bằng một cú nhấp chuột. Không cần kỹ năng đặc biệt nào để cài đặt các đầu nối này, giúp các tổ chức nhanh chóng tận dụng được hiệu suất và lợi ích về chi phí của kết nối cáp quang có khả năng mở rộng và phục hồi”.
Đầu nối thế hệ tiếp theo cho các trung tâm dữ liệu của tương lai
Để theo kịp với tốc độ tăng trưởng không ngừng của năng lực do trí tuệ nhân tạo (AI) thúc đẩy, các công ty cung cấp trung tâm dữ liệu phải liên tục nâng cấp băng thông, trong khi giảm thiểu các thay đổi về cơ sở hạ tầng. Phù hợp một cách lý tưởng cho các kết nối trong giá đỡ và máy chủ, công nghệ EBO VersaBeam của Molex lắp nhiều sợi quang hơn vào một hệ số dạng rất nhỏ (very small form factor – VSFF) để tối đa hóa việc sử dụng đơn vị giá đỡ và giảm thiểu không gian sử dụng.
Ông Kevin Twomey, Giám đốc danh mục đầu tư toàn cầu, Bộ phận Giải pháp Vật liệu điện tử của 3M nhận xét: “Các đầu nối quang chùm tia mở rộng là tương lai của cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu tốc độ cao, bền bỉ. Chúng tôi rất vui mừng được hợp tác với Molex để chuyển đổi kết nối đa sợi trong các trung tâm dữ liệu. Công nghệ này là bước ngoặt so với các đầu nối truyền thống – giảm đáng kể rủi ro ô nhiễm, đồng thời tăng tốc độ triển khai và hiệu suất”.
Các đầu nối EBO VersaBeam của Molex cung cấp mật độ sợi cao mà không có giới hạn lực lò xo, cho phép căn chỉnh tối ưu và lắp ráp cắm và chạy. Các đầu nối có sẵn ở các tùy chọn chế độ đơn và đa, bao gồm đầu nối 12 và 16 sợi, cũng như đầu nối mật độ cao với tới 144 sợi trên mỗi đầu nối, để tạo điều kiện cho các thiết kế hệ thống linh hoạt hơn, định tuyến cáp dễ dàng hơn trong môi trường hạn chế về không gian và tăng tốc độ trung tâm dữ liệu.
Triển khai nhanh hơn, dễ dàng hơn dẫn đến giảm tổng chi phí sở hữu (total cost of ownership – TCO)
Các đầu nối EBO VersaBeam không đòi hỏi nhiều nỗ lực hoặc chuyên môn để triển khai và bảo trì. Thực tế này làm giảm bớt mối lo ngại hiện tại về tình trạng thiếu hụt lao động của các kỹ thuật viên trung tâm dữ liệu có tay nghề cao. Hơn nữa, cả thời gian kết thúc và số lượng linh kiện đều được giảm, giúp tiết kiệm chi phí vận hành, giảm độ phức tạp của chuỗi cung ứng và tiết kiệm thời gian triển khai để giảm tổng chi phí sở hữu (TCO).
Ông Dave Boertjes, Giám đốc cấp cao của Trung tâm Nghiên cứu và phát triển (R&D) Advanced Photonic Networks, Ciena đánh giá: “EBO VersaBeam của Molex mang lại giá trị to lớn bằng cách loại bỏ khó khăn trong việc kết nối cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu của chúng tôi, trong khi đơn giản hóa việc vệ sinh và kiểm tra mọi kết nối ở mật độ công suất thấp hơn. Bằng cách sử dụng EBO VersaBeam, chúng tôi đã giảm được gấp 6 lần thời gian vệ sinh kiểm tra, điều này rất quan trọng để đẩy nhanh quá trình triển khai và theo kịp bối cảnh hiện tại”.
Trong quá trình thử nghiệm thực tế của khách hàng 3M về các đầu nối EBO với một khách hàng là trung tâm dữ liệu siêu lớn, thời gian tiết kiệm được tương tự khi so sánh với việc triển khai các đầu nối Multi-Fibre Push On: MPO (là loại đầu nối sợi quang sử dụng một dãy sợi tuyến tính trên một ống mềm) thông thường. Đối với thử nghiệm của 3M, việc loại bỏ việc vệ sinh và kiểm tra đã tiết kiệm được tổng thời gian là 85%, tổng cộng hơn 6 giờ trong thời gian triển khai được rút ngắn. [Giảm thời gian dựa trên thử nghiệm được ghi nhận trong quá trình triển khai cho khách hàng 3M]
Mức độ sẵn có của sản phẩm
Dòng giải pháp kết nối EBO VersaBeam của Molex hiện đã có sẵn.
Gian trưng bày, giới thiệu Giải pháp Kết nối quang Molex tại Hội nghị và Triển lãm Truyền thông Sợi quang (Optical Fiber Communications Conference and Exhibition – OFC) 2025
Đầu nối EBO VersaBeam đột phá mới của Molex đang được giới thiệu tại OFC 2025, gian hàng 5945, từ ngày 1 đến 3 tháng 4 tại San Francisco (Mỹ). Các chuyên gia quang học của Molex có mặt để trình bày việc cải tiến sản phẩm mới nhất này và chia sẻ cách các khả năng kết nối rộng lớn của công ty được thiết kế để tăng mật độ sợi quang của trung tâm dữ liệu nhanh hơn và dễ dàng hơn. Molex cũng sẽ nêu bật các chiến lược rộng hơn để thúc đẩy hiệu quả của trung tâm dữ liệu cùng với các cộng tác viên công nghệ hàng đầu, bao gồm 3M, Commscope, SENKO Advanced Components, Inc, Sumitomo Electric Industries, Ltd và US Conec.
Hashtag: #Molex
Nguồn phát hành hoàn toàn chịu trách nhiệm về nội dung của thông báo này.
Thông tin về Molex
Molex là công ty điện tử hàng đầu thế giới cam kết biến thế giới thành một nơi tốt đẹp hơn, kết nối hơn. Với sự hiện diện ở hơn 38quốc gia, Molex cho phép đổi mới công nghệ mang tính biến đổi trong ngành ô tô, trung tâm dữ liệu, tự động hóa công nghiệp, chăm sóc sức khỏe, 5G, đám mây và thiết bị tiêu dùng. Thông qua các mối quan hệ đáng tin cậy với khách hàng và ngành, chuyên môn kỹ thuật vượt trội cũng như chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm, Molex nhận ra tiềm năng vô hạn của việc Tạo kết nối cho Cuộc sống. Để biết thêm thông tin, hãy truy cập www.molex.com.
Recent Comments