GARCHING, LIÊN BANG ĐỨC VÀ SAINT-JEOIRE, PHÁP – EQS Newswire – – SUSS MicroTec, nhà cung cấp thiết bị và giải pháp quy trình hàng đầu cho ngành công nghiệp bán dẫn đã ký kết thỏa thuận phát triển chung (joint development agreement) – với SET, doanh nghiệp hàng đầu của Pháp chuyên cung cấp chất kết dính chip lật có độ chính xác cao.

Trọng tâm chính của thỏa thuận phát triển chung là phát triển một giải pháp thiết bị liên kết lai (hybrid bonding) tuần tự hoàn toàn tự động, có thể tùy chỉnh, năng suất cao bằng cách kết hợp chuyên môn của SUSS MicroTec với việc chuẩn bị bề mặt tự động tương thích với Front end of line – FEOL (Mặt trước của dòng là phần đầu tiên của chế tạo vi mạch, trong đó các thiết bị riêng lẻ được tạo mẫu trong chất bán dẫn) của tấm wafer và khuôn dập cách ly được sử dụng trên tấm wafer hoặc khung và công nghệ đặt khuôn có độ chính xác cực cao của SET.

Vào thời điểm mà quy mô thiết bị bán dẫn truyền thống đang đạt đến giới hạn của nó, thì bao bì 3D và tích hợp không đồng nhất đã được áp dụng rộng rãi trong ngành công nghiệp để tăng thêm hiệu suất và chức năng của các thiết bị bán dẫn hiện nay. Tuy nhiên, các sơ đồ đóng gói 2,5D và 3D ngày nay bị giới hạn bởi mật độ kết nối tối thiểu mà công nghệ microbump truyền thống có thể cung cấp.

Liên kết lai có thể giải quyết vấn đề này bằng cách liên kết phần tiếp xúc trực tiếp giữa hai miếng kim loại (chủ yếu là đồng) và các chất điện môi xung quanh trong một bước liên kết duy nhất. Cách tiếp cận liên kết không gập ghềnh này cho phép các cao độ nhỏ hơn đáng kể và mật độ kết nối cao hơn, là những yếu tố chính cho phép các thế hệ giải pháp nhiều khuôn (die) trong tương lai.

Việc mở rộng mật độ kết nối được thúc đẩy bởi một số ứng dụng đang phát triển nhanh chóng bao gồm điện toán năng lượng, trí tuệ nhân tạo (AI, ví dụ: lái xe tự động), mạng di động 5G, cũng như nhiều thiết bị mới hơn như cảm biến hình ảnh Complementary Metal-Oxide-Semiconductor: CMOS (tạm dịch: Bán dẫn kim loại ô-xít bù) thế hệ tiếp theo. Để có được năng suất cao cho các thiết bị có mật độ kết nối cao, khách hàng không chỉ yêu cầu các giải pháp đặt khuôn siêu chính xác, mà còn phải kích hoạt bề mặt đáng tin cậy và quy trình đảm bảo bề mặt không có hạt.

Theo thỏa thuận phát triển chung, các mô-đun chuẩn bị bề mặt hiệu quả cao của SUSS MicroTec và các giải pháp đo lường được tối ưu hóa thông lượng để xác minh lớp phủ sau liên kết sẽ được kết hợp với nền tảng liên kết lai khuôn với wafer (die-to-wafer: D2W) có độ chính xác cực cao mới nhất của SET. Phản hồi vòng kín giữa máy đo và mô-đun khuôn đúc sẽ giúp liên tục theo dõi và tối ưu hóa hiệu suất lớp phủ, cho phép độ chính xác của vị trí khuôn đúc nhất quán dưới 200 nm cũng như các thang đo cao độ liên kết trong vùng phụ micromet.

Khái niệm thiết bị mô-đun, có tính linh hoạt cao cho phép chuẩn bị bề mặt độc lập và liên kết lai cũng như một giải pháp thiết bị tích hợp đầy đủ tùy thuộc vào ứng dụng cụ thể và / hoặc yêu cầu của khách hàng. Khái niệm này cũng cho phép phương pháp tiếp cận cụm tích hợp có thể hỗ trợ tất cả các đường liên kết lai riêng lẻ trong một nền tảng duy nhất: wafer với wafer (wafer-to-wafer: W2W), D2W hoặc D2W tập thể (CoD2W).

Tiến sĩ, Goetz M. Bendele, Giám đốc điều hành (CEO) của SUSS MicroTec, nhận xét: “Liên kết lai là một trong những động lực tăng trưởng chính của không gian thiết bị phụ trợ bán dẫn tiên tiến, cũng như là một trong những đòn bẩy tăng trưởng chính cho SUSS MicroTec. Nhờ việc hợp tác với SET, chúng tôi sẽ có thể cung cấp cho khách hàng một bộ hoàn chỉnh gồm cả giải pháp liên kết lai giữa khuôn và tấm wafer cho nhóm ứng dụng tích hợp không đồng nhất rộng nhất trong không gian phụ trợ tiên tiến”.

Tiến sĩ Pascal Metzger, CEO của SET cho biết: “Nhờ một số quan hệ đối tác mà chúng tôi đã có và kinh nghiệm hơn 10 năm trong lĩnh vực liên kết lai, chúng tôi đã thành công trong việc đưa liên kết lai từ trạng thái thuần túy trong phòng thí nghiệm sang trạng thái công nghiệp. Nhờ quan hệ đối tác mới của chúng tôi với SUSS MicroTec, chúng tôi hiện sẽ đẩy nhanh giai đoạn tích hợp và tự động hóa của quy trình. Điều này sẽ cho phép cung cấp một giải pháp công nghiệp hoàn chỉnh cho khách hàng , cho các ứng dụng sắp ra mắt trong tương lai gần, như điện toán hiệu năng cao (High Performance Computing – HPC), 5G…, để đa dạng hóa cung cấp của chúng tôi và giải quyết các phân khúc thị trường mới”.

Để biết thêm chi tiết về liên kết lai tại SUSS MicroTec, hãy truy cập trang web: https://www.suss.com/hybrid-bonding

Hình ảnh: https://eqs-cockpit.com/c/fncls.ssp?u=2e22977094a46bde1e85a5237025d59d

Thông tin về SUSS MicroTec

SUSS MicroTec là nhà cung cấp thiết bị và giải pháp quy trình hàng đầu cho cấu trúc vi mô trong ngành bán dẫn và các thị trường liên quan. Với sự hợp tác chặt chẽ với các viện nghiên cứu và các đối tác trong ngành, SUSS MicroTec góp phần vào sự tiến bộ của các công nghệ thế hệ tiếp theo như Tích hợp 3D và in thạch bản nanoimprint cũng như các quy trình chính cho sản xuất Hệ thống vi cơ điện tử (MicroElectroMechnical System – MEMS) và LED. Với cơ sở hạ tầng toàn cầu cho các ứng dụng và dịch vụ, SUSS MicroTec hỗ trợ hơn 8.000 hệ thống được cài đặt trên toàn thế giới. SUSS MicroTec có trụ sở chính tại Garching gần Munich, Đức. Để biết thêm thông tin, hãy truy cập www.suss.com
#SUSSMicroTec.

Thông tin về SET

Được thành lập vào năm 1975, có trụ sở tại Pháp, SET là nhà cung cấp hàng đầu thế giới về chất kết dính chip lật có độ chính xác cao (chip-to-chip và chip-to-wafer) và các giải pháp Nanoimprint Lithography (NIL) đa năng. SET đồng hành cùng các phòng thí nghiệm và ngành công nghiệp bán dẫn, nhằm tìm kiếm độ chính xác cao và độ tin cậy quan trọng trong việc lắp ráp các thành phần trong các dự án của họ, đồng thời đẩy nhanh sự phát triển của các chip trong tương lai. Với thiết bị được lắp đặt trên toàn thế giới, SET nổi tiếng toàn cầu về độ chính xác vượt trội và tính linh hoạt của các liên kết chip lật. Từ tải thủ công đến phiên bản hoàn toàn tự động, các thiết bị thích ứng với tất cả các kỹ thuật liên kết chính: tái tạo không chảy, nén nhiệt, nén kết dính, nhiệt âm, liên kết lai. www.set-sas.fr

 #SET